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龙马娱乐手机版 - 华为印度主管:准备与该国签署“无后门”协议

2020-01-08 15:47:10 [来源:匿名] [作者:匿名] [编辑:匿名]
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龙马娱乐手机版 - 华为印度主管:准备与该国签署“无后门”协议

龙马娱乐手机版,10月15日消息,据国外媒体报道,华为在印度的主管周一表示,华为准备与印度签署“无后门”协议(no backdoor),以缓解安全疑虑。印度正在筹划推出5g网络。

华为印度ceo jay chen对外媒表示,华为正在与印度方面密切沟通,以表明公司在5g解决方案、网络安全等方面的立场。

chen表示,我从一开始就相信,印度产业、印度市场将欢迎华为,因为我以自身独特的价值做出很多贡献,我已准备好签署(无后门协议)。

按用户计算,印度是全球第二大无线市场。据印度电信部部长ravi shankar prasad,印度将在明年3月前举行5g服务的波段拍卖。

有分析人士认为,5g和华为产业链估计是今年最大的主题投资了,5g建设的机会在哪呢?

从上表之中,就可以发现基站设备的投资额最大,预估达5000多亿元,其次是传输设备,预估投资额达2600亿。

东方证券研报显示,与华为保持长期合作的5g基站设备上游的公司有望持续受益:覆铜板(生益科技、华正新材)、电磁屏蔽与导热器件(中石科技、飞荣达、银宝山新)、天线振子:(飞荣达、信维通信、硕贝德)、通信连接器(立讯精密、电连技术、意华股份)。

分析人士认为,对于已经大涨的5g建设股,已无关注的必要,而5g手机产业链的机会或许更多。

中金公司认为,品牌5g手机将陆续上市,今年明年渗透率持续提升。我们此前预计在中性情景下2019~2021年5g手机出货量分别达到500万、9500万和2.6亿部,伴随全球5g建设与终端进度提速,5g手机渗透进展将有机会超出我们预期。建议关注:1)射频前端及射频电感:卓胜微、顺络电子;2)天线:信维通信;3)散热与屏蔽件:中石科技、飞荣达;4)电池:德赛电池、欣旺达。

海通证券研报显示,华为matex折叠形态取得重大突破,折叠无缝隙,打开无切角,定义手机新美学。总体来看,折叠屏手机兼具了大屏与便携,有望成为下一轮手机创新的重要方向,各大手机厂商纷纷抢占折叠屏先机。oled制造:京东方a、维信诺、深天马、tcl 集团等;转轴:长盈精密等;fpc:鹏鼎控股、东山精密、景旺电子、弘信电子等;天线:立讯精密、硕贝德、信维通信等;电池:欣旺达、德赛电池等;偏光片:三利谱等;驱动ic:中颖电子等;无线耳机:歌尔股份等。

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